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IC の取り外しと交換
IC のリードを差し込むためにスロット状(長方形) の孔があいているプ
リント基板があります。このような孔に差し込まれたリードは、銅箔面
側で銅箔に沿って平らに折り曲げられています。このようなスロット状
の孔を使用しているIC の場合、その取り外しと交換は次の手順に従っ
てください。リードを差し込む孔が通常の円形となっているプリント基
板の場合は、前記の手順5 と6 に従ってください。
取り外し
1. はんだごてでIC のリードのはんだを溶かします。はんだが溶けてい
る間に、折れ曲がっているリードをこて先で注意深く起こして、リード
をまっすぐにします。この作業を、IC のすべてのリードで行います。
2. 静電気防止型の吸い取り式はんだ除去工具、またははんだ吸着リ
ボンを使用して、溶けたはんだを吸い取った後、IC を取り外しま
す。Replacement
1. 交換用IC をプリント基板に差し込みます。
2. IC の各リードがプリント基板の銅箔に沿うようにゆっくりと折り曲
げ、はんだ付けします。
3. 小型の豚毛ブラシではんだ付け周辺を清掃します
(はんだ付け周辺をアクリルコーティングし直す必要はありません)。
小信号ディスクリートトランジスタの取り外しと交換
Removal/Replacement
1. 動作不良になったトランジスタは、トランジスタ本体にできる限り近
い位置ですべてのリードを切断して取り除きます。
2. プリント基板上に残った
3. 交換用トランジスタのリードの先端をU 字状に曲げます。
4. 交換用トランジスタのリードと、プリント基板上でそのリードに相当
するリードとをU 字状部分で接続します。次に、ラジオペンチの先端
でそのU 字状部分をつぶし、リードどうしがしっかり接触するように
してはんだ付けします。
電力出力トランジスタの取り外しと交換
Removal/Replacement
1. トランジスタのリード周囲のはんだを加熱して溶かし、取り除きま
す。
2. 放熱器の取り付けねじがある場合は、そのねじを取り外します。
3. プリント基板上の放熱器からトランジスタを注意深く取り外します。
4. 新しいトランジスタをプリント基板の取り付け孔に差し込みます。
5. トランジスタの各リードをはんだ付けし、リードの余分な部分を切り
取ります。
6. トランジスタを放熱器に取り付け直します。
ダイオードの取り外しと交換
1. 動作不良になったダイオードは、ダイオード本体にできる限り近い
位置ですべてのリードを切断して取り除きます。
2. プリント基板に残った2 本のリードを、プリント基板に対して垂直に
曲げ伸ばします。
3. ダイオードの極性に注意して、新しいダイオードのリードを、プリント
基板上でそのリードに相当するリードに巻き付けます。
4. 巻き付けた部分をつぶして確実に接触するようにした後、はんだ付
けします。
5. プリント基板の銅箔面側を検査して、元からあるリードが確実には
んだ付けされていることを確認します。はんだ表面に輝きがない場
合は、はんだを加熱していったん溶かし、はんだ付けし直します。必
要に応じて、はんだを追加してください。
ヒューズおよび通常の形式の抵抗の取り外しと交換
Removal/Replacement
1. ヒューズや抵抗のリードを、プリント基板上の中空上の支柱の上部
で切断します。
2. 交換用部品のリードを支柱上部の切り込みにしっかりと巻き付けま
す。
3. 接続部をはんだ付けします。
注意 : 部品の過熱を防止するために、交換部品と周囲の部品との空
間距離、および交換部品とプリント基板との空間距離は、部品
交換前の距離を維持するようにしてください。
プリント基板銅箔パターンの修復
プリント基板の銅箔に過度の熱を加えると、銅箔をプリント基板の基
材に固定している接着剤が劣化して、銅箔が剥離したり、基材から浮き
上がったりします。そのような状況になった場合は、以下のガイドライ
ンと手順に従ってください。
IC 接続部
IC 接続部の銅箔パターンの損傷を修復するには、以下の手順に従って
プリント基板の銅箔パターン側にジャンパ線をはんだ付けします(この
手順は、IC 接続部のみに適用してください)。
1. 鋭いナイフを使用して、損傷した銅箔パターンを切り取って取り除き
ます(損傷している最小限の銅箔のみを取り除くようにしてください)。
2. 残った銅箔パターンの端部から、はんだレジストを掻き取ります。ア
クリルコーティングが施されている場合は、それも取り除きます。
3. 径の細いジャンパ線の一端をU 字状に曲げ、そのU 字部をIC のピ
ンに差し込んで注意深くつぶします。このIC とジャンパ線の接続部
をはんだ付けします。
4. 取り除いた銅箔パターンと同じ経路が形成されるように、残ってい
る銅箔のはんだレジストを除去した部分までジャンパ線を曲げて配
線し、銅箔部分にジャンパ線を重ねます。この重ねた部分ではんだ
付けして、余分なジャンパ線を切り取ります。
IC 以外の部品の接続部
IC のピン以外の接続部で損傷した銅箔パターンを修復するには、以下
の手順に従ってください。この手順では、プリント基板の部品面側にジ
ャンパ線を追加します。
1. 鋭いナイフを使用して、損傷した銅箔パターンを切り取って取り
除きます。
ジャンパ線が外れても危険な状況にならないように、銅箔は6.4
mm 以上取り除きます。
2. 取り除いた銅箔パターン部分の両側からパターンを追跡し、残っ
た銅箔パターンに接続されていて、最も近い位置にある部品を
それぞれの側で探し出します。
3. 線径AWG20 の絶縁被覆付きジャンパ線で、これら2 つの部品の
リードどうしを接続します。
ジャンパ線を部品のリードに巻き付けてしっかり固定し、はんだ
付けします。
注意 : この絶縁被覆付きジャンパ線は、部品や鋭い縁に接触しな
いように引き回してください。
