应用规划
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MEC-5071-M SERIES
2.应用规划
2.1 运输
包装好的产品能以任何交通工具,运往任何地点,在长途运输时不得装在敞
开的船舱和车厢中,中途转运时不得存放在露天仓库中,在运输过程中不允许和
易燃、易爆、易腐蚀的物品同车(或其他运输工具)装运,并且产品不允许经受
雨、雪或液体物质的淋湿与机械损坏。
2.2 贮存
产品贮存时应存放在原包装箱内,存放产品的仓库环境温度为 0℃~40℃,
相对湿度为 20%~85%。仓库内不允许有各种有害气体、易燃、易爆炸的产品及
有腐蚀性的化学物品,并且无强烈的机械振动、冲击和强磁场作用。包装箱应垫
离地面至少 10cm,距离墙壁、热源、冷源、窗口或空气入口至少 50cm。
小心
损坏设备的风险!
在寒冷天气状况下运输设备时,应注意温度的极端变化。 这种情况下,请确
保设备上或设备内部没有形成水滴(凝露)。如果设备上形成了凝露,请至少
等待 12个小时后再接通设备。
2.3 开箱及检查交付的设备
2.3.1 开箱检查设备
设备开箱时请注意以下几点:
建议您不要丢弃原包装材料。 请保留原包装材料以备再次运输设备时使
用。
请将附带文档存放在安全的地方。 初始调试设备时需用到该文档,并且它
Summary of Contents for MEC-5071-M Series
Page 1: ...MEC 5071 M SERIES 微型低功耗无风扇嵌入式整机 Micro low power fanless embedded PC Version C00 ...
Page 39: ...软件介绍 MEC 5071 M SERIES 31 3 GPIO ...
Page 48: ...BIOS 功能介绍 40 MEC 5071 M SERIES Advanced Super IO Configuration 该项提供本平台的串口 COM1 4 和并口 ...
Page 58: ...BIOS 功能介绍 50 MEC 5071 M SERIES System Agent SA Configuration 该项提供关于 System Agent 功能的配置 ...
Page 61: ...BIOS 功能介绍 MEC 5071 M SERIES 53 PCH IO Configuration 该项提供 Intel PCH 芯片的功能配置 AC Power Loss ...
Page 63: ...BIOS 功能介绍 MEC 5071 M SERIES 55 HD Audio Configuration 该项提供关于声卡的配置 Security ...
Page 76: ...扩展安装 68 MEC 5071 M SERIES 拆卸SIM卡 拆卸SIM卡的步骤 1 卸下前面板门 2 取出SIM卡 ...
Page 82: ...尺寸图 74 MEC 5071 M SERIES 11 3 产品安装尺寸图 203 180 156 72 65 5 90 33 5 5 4 5 65 65 单位 mm ...
Page 102: ......
Page 126: ...Product Installation 16 MEC 5071 M SERIES Figure 4 Upward ventilation ...
Page 144: ...Software Introduction 34 MEC 5071 M SERIES from system error 3 GPIO ...