Balluff BIP LD2-T017-04-BP S4 Series, User Manual

Page: 88 / 142

3.1 Estructura
D
16
40.5
1.5
–
0 0.1
4 – 0.05
Ø
4
19.4
22
30
10.9
2
4.4
18
4
17.3
0
< 3.5
33.7
±
0.5
Fig. 3-1: Estructura
3.2 Indicaciones para el montaje
A fin de evitar que se produzcan influencias sobre la señal
de medición debido al material de montaje, es necesario
mantener alrededor de la superficie activa del BIP un
espacio sin metal de aprox. 1 mm (véase Fig. 3-2).
Si, además del sensor de posición, el BIP detecta otra
pieza metálica, se producen señales de medición no
válidas.
A fin de obtener una señal de medición de alta resolución,
garantizar un correcto guiado de cable en la máquina así
como medidas de filtro en la alimentación de tensión del
sistema.
El sensor de posición se puede mover dentro de un rango
D = 0,5…1,3 mm delante de la superficie activa en el
sentido de medición (véase Fig. 3-3). El error de linealidad
resultante de la señal de salida se minimiza en la zona de
distancia D = 1,0 ±0,25 mm.
El sentido de medición transcurre a lo largo del símbolo
cuneiforme en la superficie activa.
Montaje
►
Fijar el BIP con 2 tornillos de fijación DIN EN ISO 4762
M4 x 10 (máx. par de apriete: 0,5 Nm).
3
Estructura y funcionamiento
Fig. 3-2: Distancia al espacio sin metal
17.5 ±4
D
Fig. 3-3: Distancia a la superficie de medición
3.3 Curva característica estándar
(gradiente típico)
Fig. 3-4:
0xFFF
0x000
SLmin SLmax
Valor de
posición
Posición de medición
Curva característica
Superficie activa
Sensor de posición
BAM TG-XE-020
6 español
BIP LD2-T017-04-BP _ _ / BP _ _ -S4
Sistema inductivo de medición de posición