ASROCK Z590 OC Formula, Manual, Page: 64 / 268

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Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
EATX-Formfaktor
•
12-Layer-PCB
•
Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
Prozessor •
Unterstützt Intel® Core TM -Prozessoren der 10. Generation und
Intel® Core TM -Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
•
Digi Power design
•
16-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
•
Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie
•
Unterstützt ASRock Hyper-BCLK-Engine III
Chipsatz • Intel® Z590
Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 2 x DDR4-SMD-DIMM-Steckplätze
• Intel® Core
TM
-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 6000+(OC)*
• Intel® Core
TM
-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen ungepufferten
DDR4-Non-ECC-Speicher bis 5000+(OC)*
* 11. Generation Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 3200;
Core
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* 10. Generation Intel® Core
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze