ASROCK Z590 OC Formula, Manual, Page: 172 / 268

168
Polsk
i
Polsk
i
1.2 Specyfikacje
Platforma
•
Współczynnik kształtu EATX
•
12 warstwy PCB
•
PCB z 2 uncjami miedzi
CPU • Obsługa 10-tej generacji procesorów Intel® Core
TM
i 11-tej
generacji procesorów Intel® Core
TM
(LGA1200)
• Digi Power design
• Sekcja zasilania 16 Power Phase Design
• Obsługa technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Obsługa odblokowanych CPU Intel® serii K
• Obsługa ASRock Hyper BCLK Engine III
Chipset
•
Intel® Z590
Pamięć • Technologia pamięci Dual Channel DDR4
• 2 x gniazda DDR4 SMD DIMM
• 11-tej generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 6000+(OC)*
• 10-tej generacji procesory Intel® Core
TM
z obsługą niebuforowanej
pamięci DDR4 nie-ECC, do 5000+(OC)*
* 11-tej generacji Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) obsługują DDR4 do 3200;
Core
TM
(i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* 10-tej generacji Intel® Core
TM
(i9/i7) obsługują DDR4 do 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® i Celeron® obsługują DDR4 do 2666.
* Sprawdź listę obsługiwanej pamięci na stronie internetowej ASRock
w celu uzyskania dalszych informacji. (http://www.asrock.com/)
• Obsługa modułów pamięci ECC UDIMM (działanie w trybie
non-ECC)
• Maks. wielkość pamięci systemowej: 64GB
• Obsługa Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ pozłacane styki w gniazdach DIMM