ASROCK Z590 OC Formula, Manual, Page: 118 / 268

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Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma EATX
•
Circuito impreso (PCB) de 12 capas
•
Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU • Admite procesadores Intel® Core
TM
de la 10
a
generación y
procesadores Intel® Core
TM
de la 11
a
generación (LGA1200)
• Digi Power design
• Diseño de 16 fases de alimentación
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
• Compatible con CPU serie K desbloqueada de Intel®
• Admite motor Hiper-BCLK de ASRock III
Conjunto de
chips
•
Intel® Z590
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x Ranuras DIMM DDR4 SMD
• Los procesadores Intel® Core
TM
de la 11
a
generación admiten
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 6000+ (OC)*
• Los procesadores Intel® Core
TM
de la 10
a
generación admiten
memoria sin búfer DDR4 no ECC hasta 5000+ (OC)*
* Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) de la 11
a
generación admiten DDR4 de
hasta 3200; Core
TM
(i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4
de hasta 2666.
* Intel® Core
TM
(i9/i7) de la 10
a
generación admiten DDR4 de hasta
2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® y Celeron® compatible con DDR4 de
hasta 2666.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
modo no ECC)
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM