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F
rançais
1.2 Spéciications
Plateforme
•
Facteur de forme ATX
•
Conception à condensateurs solides
•
PCB en tissu de verre haute densité
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
TM
i7/
i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
•
Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel®
•
Prend en charge l’overclocking ASRock BCLK Full-range
Chipset
•
Intel® Z170
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR3/DDR3L
•
4 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3/
DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066
•
Capacité max. de la mémoire système : 64Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 1.3/1.2
Fente
d’expansion
•
2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
•
3 x fentes PCI Express 3.0 x1 (PCIe lexible)
•
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
Graphiques
* La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
•
- Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel® Clear
Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
•
Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et
DVI-D via contrôleurs d’aichage indépendants
