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Italiano
1.2 Speciiche
Piatta-
forma
•
Fattore di forma EATX
•
PCB 2oz rame
•
PBC d
i ibra di vetro ad alta densità
CPU
•
Supporta la famiglia di processori Intel® Core
TM
i7 e Xeon®
18-Core per il socket LGA 2011-3
•
Design Digi Power
•
Potenza a 12 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
•
Supporta la tecnologia overclocking “slegata”
Chipset
•
Intel
®
X99
Memoria
•
Tecnologia memoria DDR4 Quad Channel
•
8 alloggi DIMM DDR4
•
Supporto di memoria DDR4 3200(OC)*/2933+(OC)/2800
(OC)/2400(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, un-
bufered
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
supporti di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.
com/)
•
Supporta RDIMM non ECC (DIMM registrato)
•
Supporta memoria/RDIMM DDR4 ECC, senza bufer con
processori Intel® Xeon® serie E5 nel socket LGA 2011-3
•
Capacità max. della memoria di sistema: 128GB (si veda la
sezione ATTENZIONE)
•
Supporta Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
•
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DIMM
Slot di es-
pansione
•
5 x PCI Express 3.0 x16 Slot (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/
PCIE5: singolo a x16 (PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x16
(PCIE4); triplo a x16 (PCIE1) / x16 (PCIE2) / x16 (PCIE4);
quad a x16 (PCIE1) / x16 (PCIE2) / x16 (PCIE4) / x16 (PCIE5))
•
2 x PLX PEX 8747 embedded
•
Supporto di AMD Quad CrossFireX
TM
, 4-Way CrossFireX
TM
,
3-Way CrossFireX
TM
e CrossFireX
TM
•
Supporto di NVIDIA® Quad SLI
TM
, 3-Way SLI
TM
e SLI
TM
•
Contatti d’oro 15μ nell’alloggio VGA PCIe (PCIE1, PCIE2,
PCIE4 e PCIE5)
