168
Bahasa I
ndonesia
Spesiikasi
Platform
• Bentuk dan Ukuran EATX
• PCB tembaga 2oz
• PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi
CPU
• Mendukung Kelompok Prosesor Intel® Core
TM
i7 dan Xeon®
18-Core untuk Soket LGA 2011-3
• Desain Digi Power
• Desain 12 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
• Mendukung Teknologi Untied Overclocking
Chipset
• Intel
®
X99
Memori
• Teknologi Memori Quad Channel DDR4
• 8 x Slot DDR4 DIMM
• Mendukung DDR4 3200+(OC)*/2933(OC)/2800(OC)/
2400(OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, memori
tanpa bufer
* Lihat Datar Dukungan Memori pada situs w`eb ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung non-ECC RDIMM (DIMM Terdatar)
• Mendukung DDR4 ECC, memori tanpa bufer/RDIMM
dengan prosesor Intel® Xeon® seri E5 di Soket LGA 2011-3
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB (lihat
PERHATIAN)
• Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0
• 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ek-
spansi
• 5 x PCI Express 3.0 x16 Slot (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/
PCIE5: satu pada x16 (PCIE1); dua pada x16 (PCIE1) / x16
(PCIE4); tiga pada x16 (PCIE1) / x16 (PCIE2) / x16 (PCIE4);
empat pada x16 (PCIE1) / x16 (PCIE2) / x16 (PCIE4) / x16
(PCIE5))
• 2 x PLX PEX 8747 tertanam
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM
, 4-Way CrossFireX
TM
,
3-Way CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
• Mendukung NVIDIA® Quad SLI
TM
, 4-Way SLI
TM
, 3-Way
SLI
TM
dan SLI
TM
