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rançais
19
H110M-HDV
Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
•
PCB en tissu de verre haute densité
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H110
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2133
•
Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
•
2 x fentes PCI Express 2.0 x1
Graphiques
•
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
•
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-
in Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D)
and MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Intel®
Clear Video HD Technology, Intel® Insider
TM
, Intel® HD
Graphics 510/530
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
•
Mémoire partagée max. 1792Mo
•
Trois options de sortie VGA : D-Sub, DVI-D et HDMI
•
Prend en charge la technologie HDMI avec résolution
maximale de 4K × 2K (4096x2304) @ 24 Hz
•
Prend en charge le mode DVI-D avec une résolution
maximale de 1920x1200 @ 60Hz
Summary of Contents for Super Alloy H110M-HDV
Page 56: ...54 簡体中文 认证 FCC CE WHQL ErP EuP 支持 需要支持 ErP EuP 的电源 有关详细产品信息 请访问我们的网站 http www asrock com ...
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