46
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
•
Печатная плата высокой плотности на основе стеклоткани
ЦП
•
Четырехъядерный APU AMD E2-7110 FT3b Carrizo-L
(для модели QC7000M)
•
Четырехъядерный APU AMD FT3b Beema E2-6110
(для модели QC6000M)
Набор
микросхем
•
SOC
Память
•
2 x гнезда DDR3 DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR3 1600/1333 Non-ECC
Unbuffered
•
Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
Слоты
расширения
•
1 x слот PCI Express 2.0 x 16 (PCIE2: режим x 4)
•
2 x слот PCI Express 2.0 x 1
Графическая
подсистема
•
Встроенная видеокарта AMD Radeon™ R2
•
DirectX 12, , пиксельные шейдеры 5.0
(для модели
QC7000M)
•
DirectX 11.1, пиксельные шейдеры 5.0
(для модели
QC6000M)
•
Два графических выхода:поддержка портов D-Sub и HDMI
независимыми контроллерами дисплея
•
Поддержка HDMI 1.4 с макс. разрешением до 3200 x 1800
с частотой обновления 60 Гц или 4096 x 2160 с частотой
обновления 24 Гц
•
Поддержка D-Sub с максимальным разрешением до
1920 x 1200 с частотой обновления 60 Гц
•
Поддерживается HDCP 1.4 через порт HDMI 1.4.
Звук
•
7.1-канальный звук высокой четкости (аудиокодек Realtek
ALC887)
•
Защита от перепадов напряжения в электрической сети
•
Конденсаторы для аудиосистем ELNA
Summary of Contents for QC6000M
Page 12: ...English 10 1 2 3 ...
