H
8
7M Pro4
151
Bahasa I
ndonesia
1.2 Spesifikasi
Platform
•
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
•
Desain Kapasitor Solid
CPU
•
Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-4 / Xeon®
/ Pentium® / Celeron® dalam Paket LGA1150
•
Desain Digi Power
•
Desain 4 Fase Daya
•
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H87
•
Mendukung Intel® Small Business Advantage 2.0
Memori
•
Teknologi Memori DDR3 Kanal Ganda
•
4 x Slot DDR3 DIMM
•
Mendukung DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, memori tanpa
buffer
•
Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB
(lihat PERHATIAN)
•
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Slot Ekspansi
•
1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: x16 mode)
•
1 x Slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE2: x4 mode)
•
2 x Slot PCI
•
Mendukung AMD Quad CrossFireX
TM
dan CrossFireX
TM
Grafis
•
Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
•
Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Teknologi Intel® Clear Video HD,
Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics 4600
•
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
•
Memori bersama maksimum 1792MB
•
Tiga pilihan output VGA: D-Sub, DVI-D, dan HDMI
Summary of Contents for H87M Pro4
Page 2: ......
Page 18: ...16 English 4 5 3 ...
Page 20: ...18 English 2 2 Installing the CPU Fan and Heatsink 1 2 C P U _ F A N ...
Page 22: ...20 English 1 2 3 ...
