ASROCK H570M, Manual

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Français
1.2 Spécifications
Plateforme
•
Facteur de forme Mini-ITX
•
PCB 8 couches
Processeur
•
Prend en charge les processeurs Intel® Core TM 10 ème Gén et les
processeurs Intel® Core
TM
11
ème
Gén (LGA1200)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 8 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset
•
Intel® H570
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Les processeurs Intel® Core
TM
11
ème
Gén prennent en charge les
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu’à 5066+(OC)*
•
Les processeurs Intel® Core
TM
10
ème
Gén prennent en charge les
mémoires sans tampon non ECC DDR4 jusqu’à 4600+(OC)*
* 11
ème
Gén Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) prend en charge DDR4 jusqu’à
3200 ; Core
TM
(i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4
jusqu’à 2666.
* 10
ème
Gén Intel® Core
TM
(i9/i7) prend en charge DDR4 jusqu’à 2933 ;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® et Celeron® prennent en charge DDR4 jusqu’à
2666.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
•
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
•
Capacité max. de la mémoire système : 64GB
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Fente
d’expansion
11 ème Gén de processeurs Intel® Core TM
•
1 x fente PCI Express 4.0 x16*
10 ème Gén de processeurs Intel® Core TM
•
1 x fente PCI Express 3.0 x16*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
•
1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-Fi 802.11ac
fourni (sur l'E/S arrière)