ASROCK H570 Steel Legend, Manual

Page: 99 / 196

95
H570 Steel Legend
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
TM
10 поколения
и процессоры Gen Intel® Core
TM
11 поколения (LGA1200)
•
Digi Power design
•
Система питания 8
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® H570
Память • Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры Intel® Core
TM
11 поколения поддерживают
модули небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без
ECC*
• Процессоры Intel® Core
TM
10 поколения поддерживают
модули небуферизованной памяти DDR4 до 4666+(OC) без
ECC*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
память DDR4 с частотой до 3200; Core
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
TM
(i9/i7) поддерживают
память DDR4 с частотой до 2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® и
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты рас-
ширения
Процессоры 11 th поколения Intel® Core TM
• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen4x16 (PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))*
Процессоры 10 th поколения Intel® Core TM
• 2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen3x16 (PCIE1); двойной при Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
• 3 слота PCI Express 3.0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
• 1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)