ASROCK H55M-GE, User Manual

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ASRock H55M-GE Motherboard
informazioni sulle procedure operative di Intelligent Energy Saver.
Sito ASRock: http://www.asrock.com/feature/IES/index.html
14. ASRock Instant Flash è una utilità Flash BIOS integrata nella Flash ROM.
Questo comodo strumento d’aggiornamento del BIOS permette di
aggiornare il sistema BIOS senza accedere a sistemi operativi come MS-
DOS or Windows ® . Con questa utilità, si può premere il tasto <F6>
durante il POST, oppure il tasto <F2> nel menu BIOS per accedere ad
ASRock Instant Flash. Avviare questo strumento e salvare il nuovo file
BIOS nell’unità Flash USB, dischetto (disco floppy) o disco rigido; poi si
può aggiornare il BIOS con pochi clic, senza preparare altri dischetti
(dischi floppy) o altre complicate utilità Flash. Si prega di notare che
l’unità Flash USB o il disco rigido devono usare il File System FAT32/16/
12.
15. Il nome stesso del software – OC DNA – dice di cosa è capace. OC
DNA, una utilità esclusiva sviluppata da ASRock, fornisce un modo
comodo per registrare le impostazioni OC e condividerle con gli altri. Aiuta
a salvare le registrazioni di overclocking nel sistema operativo e
semplifica la complicata procedura di registrazione delle impostazioni di
overclocking. Con OC DNA, puoi salvare le impostazioni OC come un
profilo da condividere con gli amici! I tuoi amici possono scaricare il
profilo OC sul loro sistema operativo per ottenere le tue stesse
impostazioni OC! Si prega di notare che il profilo OC può essere
condiviso e modificato solo sulla stessa scheda madre.
16. Anche se questa motherboard offre il controllo stepless, non si consiglia
di effettuare l’overclocking. Frequenze del bus del processore diverse
da quelle raccomandate possono causare instabilità al sistema o danni
al processore e alla scheda madre.
17. Se il processore si surriscalda, il sistema si chiude automaticamente.
Prima di riavviare il sistema, assicurarsi che la ventolina CPU della
scheda madre funzioni correttamente; scollegare e ricollegare il cavo
d’alimentazione. Per migliorare la dissipazione del calore, ricordare di
applicare l’apposita pasta siliconica tra il processore e il dissipatore
quando si installa il sistema.
18. L’opzione C.C.O. (Combo Cooler Option) fornisce la flessibilità di
impiegare due tipi diversi di dispersori di calore CPU, Socket LGA 775 e
LGA 1156. Notare che non possono essere usate tutte le ventole CPU
775.
19. EuP, che sta per Energy Using Product (Prodotto che consuma energia)
, era una normativa emanata dall’Unione Europea che definiva il
consumo energetico del sistema completo. In base all’EuP,
l’alimentazione totale del sistema completo deve essere inferiore a 1,00
W quando è spento. Per soddisfare la norma EuP sono necessari un
alimentatore e una scheda elettrica predisposti EuP. In base ai
suggerimenti Intel l’alimentatore predisposto EuP deve soddisfare lo
standard secondo cui l’efficienza energetica in standby di 5 v è più alta
del 50% con un consumo di corrente di 100 mA. Per la scelta di
un’alimentatore predisposto EuP consigliamo di verificare ulteriori
dettagli con il produttore.
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