91
H470M Pro4
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 10
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket
1200)
•
Digi Power design
•
Система питания 9
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 3.0
Чипсет
•
Intel® H470
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2933/2800/2666/2400/2133 без ECC
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой до 2933;
Core
TM
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают память DDR4
с частотой до 2666.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
расширения
•
2 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE4: одинарный при
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
•
2 слота PCI Express 3.0 x1
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
1 слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Кодеки с аппаратным ускорением Hardware Accelerated
Codecs: AVC/H.264, HEVC/H.265 8 бит, HEVC/H.265 10 бит,
VP8, VP9 8 бит, VP9 10 бит, MPEG2, MJPEG, VC-1
