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F
rançais
1.2 Spéciications
Plateforme
•
Facteur de forme Micro ATX
•
Conception à condensateurs solides
Processeur
•
Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
TM
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Alimentation à 6 phases
•
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
•
Intel® H110
Mémoire
•
Technologie mémoire double canal DDR4/DDR3/DDR3L
•
2 x fentes DIMM DDR4
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
•
Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
•
Contacts dorés 15μ sur fentes DDR4 DIMM
•
2 x fentes DIMM DDR3/DDR3L
•
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR3/DDR3L 1866(OC)/1600/1333/1066
•
Capacité max. de la mémoire système : 32Go
•
Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile
(XMP) 1.3/1.2
* Les mémoires DDR4 et DDR3/DDR3L ne peuvent pas être
utilisées simultanément.
Fente
d’expansion
•
1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
•
1 x fente PCI Express 2.0 x 16 (PCIE3 :mode x4)
•
1 x fente PCI Express 2.0 x1
•
Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
•
Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1)
