68
Ру
сский
1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Intel® Core
TM
7/i5/i3/
Pentium®/Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
•
Поддерживаются ЦП мощностью до 91 Вт.
•
Digi Power design
•
Система питания 8
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® H110
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
2 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2400/2133 без ECC.*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память
DDR4 с частотой до 2400 МГц; ЦП Intel® 6-го поколения
поддерживают память DDR4 с частотой до 2133 МГц.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 32 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Слот
расширения
•
1 x слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16)*
* Поддерживается в качестве загрузочного SSD-диск типа
NVMe
•
12 x слота PCI Express 2.0 x1
Графическая
подсистема
•
Встроенный видеоадаптер Intel® HD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
•
Поддерживаемые встроенные технологии визуализации
Intel® HD Graphics: Intel® Quick Sync Video с полностью
аппаратным кодированием1 в форматах AVC, MVC (S3D)
и MPEG-2, Intel® InTru
TM
3D, технология Intel® Clear Video
HD, Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics
•
Gen9 LP, DX11.3, DX12
•
Программно-аппаратное кодирование-декодирование:
VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b (для ЦП Intel® 7-го
поколения)
