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Italiano
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1.2 Specifiche
Piattaforma
•
Fattore di forma ATX
•
PCB a 8 layer
•
PCB 2oz rame
CPU
•
Supporta la famiglia di processori Intel® Core
TM
serie X per il
socket LGA 2066
•
Digi Power design
•
Potenza a 13 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
* I processori 4-Core supportano solo la tecnologia Intel® Turbo
Boost 2.0.
•
Supporto di ASRock Hyper BCLK Engine III
Chipset
•
Intel® X299
Memoria
•
Tecnologia memoria DDR4 Quad Channel
•
8 x alloggi DIMM DDR4
•
Supporta memoria DDR4 4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200
(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non ECC, senza
buffer
* La frequenza di memoria massima supportata potrebbe variare
in base al tipo di processore.
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
•
Supporta RDIMM non ECC (DIMM registrato)
•
Capacità max. della memoria di sistema: 128GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
•
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
d’espansione
•
4 x PCI Express 3.0 x16 slot*
* Se si installa una CPU a 44 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x8/x16/x0 o x8/x8/x16/x8.
* Se si installa una CPU a 28 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x0/x8/x0 o x8/x0/x8/x8.
* Se si installa una CPU a 16 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x0/x0/x0 o x8/x0/x4/x0.
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
•
1 x alloggio PCI Express 2.0 x1
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