Р
у
сский
84
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
TM
10 поколения
и процессоры Gen Intel® Core
TM
11 поколения (LGA1200)
•
Digi Power design
•
Система питания 8
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
•
Intel® B560
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Процессоры Intel®
Core
TM
11 поколения поддерживают модули
небуферизованной памяти DDR4 до 4800+(OC) без ECC*
•
Процессоры Intel®
Core
TM
10 поколения поддерживают модули
небуферизованной памяти DDR4 до 4600+(OC) без ECC*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
память DDR4 с частотой до 2933; Core
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
TM
(i9/i7) поддерживают
память DDR4 с частотой до 2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® и
Celeron® поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Слоты
расширения
Процессоры 11 поколения Intel® Core
TM
•
2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen4x16 (PCIE1); двойной при Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))
Процессоры 10 поколения Intel® Core
TM
•
2 x PCI Express x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
Gen3x16 (PCIE1); двойной при Gen3x16 (PCIE1) / Gen3x4
(PCIE3))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
•
1 x слот PCI Express 3.0 x1
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
Сокет М.2 (ключ Е)-1 шт. в комплекте с модулем WiFi-
802.11ac
