ASROCK B550M-HDV, Manual

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Español
1.2 Especificaciones
Plataforma
•
Factor de forma Micro ATX
•
Diseño de condensador sólido
CPU
•
Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3 a generación y posteriores
Procesadores (Procesadores de las Series 3000 y 4000)*
* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.
•
Diseño de 6 fases de alimentación
Conjunto de
chips
•
AMD B550
Memoria
•
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
•
2 x ranuras DIMM DDR4
•
Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4600+(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400(OC)/
4333(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/
3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/
2667/2400/2133 ECC y no ECC*
•
Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/
4466(OC)/4400(OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/
3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 21 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
•
Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
•
Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
•
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse)
•
1 x ranura PCI Express 4.0 x16 (PCIE1: modo x16)*
APU de la serie AMD Ryzen (Renoir)
•
1 x ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x16)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
•
1 x ranura PCI Express 3.0 x1