85
B460M Pro4/ac
Ру
сский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 10
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket 1200)
•
Digi Power design
•
Система питания 9
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost MAX 3.0
Чипсет
•
Intel® B460
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти
DDR4 2933/2800/2666/2400/2133 без ECC
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте
ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) поддерживают память DDR4 с частотой
до 2933; Core
TM
(i5/i3), Pentium® и Celeron® поддерживают
память DDR4 с частотой до 2666.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в
режиме, отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15 мкм) контакты слотов DIMM
Слоты
расширения
•
2 PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при
x16 (PCIE1); двойной при x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe
•
1 слот PCI Express 3.0 x1
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
1 слот M.2 (ключ E) с входящим в комплект поставки
модулем WiFi-802.11ac