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B460M Pro4/ac
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
Micro-ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1200) der
10
ten
Generation
•
Digi Power design
•
9-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost MAX 3.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel® B460
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4
2933/2800/2666/2400/2133-Non-ECC-Speicher*
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
* Core
TM
(i9/i7) Unterstützt DDR4 bis zu 2933; Core
TM
(i5/i3),
Pentium® und Celeron® Unterstützt DDR4 bis zu 2666.
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
2 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE3:einzeln bei
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
1 x M.2-Sockel (Key E) mit dem mitgelieferten 802.11ac-
WLAN-Modul