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B360 Pro4
Deutsch
1.2 Technische Daten
Plattform
•
ATX-Formfaktor
•
Feststoffkondensator-Design
Prozessor
•
Unterstützt Intel® Core
TM
-Prozessoren (Sockel 1151) der 8
ten
Generation
•
Digi Power design
•
10-Leistungsphasendesign
•
Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
•
Intel® B360
Speicher
•
Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
•
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
•
Unterstützt ungepufferten DDR4-2666/2400/2133-Non-ECC-
Speicher
•
Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
ECC-Modus)
•
Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB
•
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
•
15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
Erweiter-
ungssteck-
platz
•
2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE2/PCIE4:einzeln bei
x16 (PCIE2); doppelt bei x16 (PCIE2) / x4 (PCIE4))
* Wenn der PCIE3- oder PCIE5-Steckplatz belegt ist, wird PCIE4
auf den x2-Modus herabgesetzt.
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
•
3 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe)
•
Unterstützt AMD Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
•
1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-
Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
Grafik-
karte
* Integrierte Intel® UHD Graphics-Visualisierung und VGA-
Ausgänge können nur mit Prozessoren unterstützt werden, die
GPU-integriert sind.